ラピスセミコンダクタ宮崎工場の特長ある技術

ラピスセミコンダクタ宮崎工場は特長あるデバイス技術を駆使してお客さまが望む商品を、卓越したもの造りで実現します。

注力技術

特長ある技術に注力し、お客さまのニーズにお応えしています。

パワーデバイス

縦構造素子を活用して高電圧・大電流動作を実現します。素子性能を向上するために、シリコン基板を薄く仕上げる技術やその裏面に不純物拡散層や電極形成を行う技術を駆使します。自動車の電子化にともなうあらゆる部品や家電の省エネ化など用途は拡大し続けています。

Products

IGBT、FRD、HV-CMOS、DMOS

※IGBTやFRDなどは薄ウェハ加工技術を使用
Application

家電、自動車部品

SOS技術

サファイヤ基板上のシリコンにLSI回路形成を行います。世界に先駆けて量産ラインを構築しました。高速動作、高周波特性、低消費電力化に優れています。情報伝達量の多いスマートフォンや携帯電話用基地局のシステムなどの用途があります。

Products

高周波IC

Application

スマートフォン、携帯電話、基地局のシステム

MEMS技術

機械要素部品、電子回路などをひとつのシリコン基板上に微細加工して集積化する技術です。薄膜ピエゾ形成、シリコン深堀り、複数基板の貼り合わせなどのもの造り技術を駆使して実現します。機械部品の小型化、電子化、センサへの応用など用途が広がっています。

Products

ピエゾ膜を使用した商品

Application

インクジェットプリンタ

WL-CSP技術

小型化・軽量化を目的にウェハ上でLSIチップの再配線や樹脂封止加工を行い、個片化まで仕上げる技術です。スマートフォンをはじめとした小型化電源などに用途が広がっています。

Products

高周波IC、電源

Application

携帯電話、ポータブルオーディオ

SiC技術

高耐圧、低オン抵抗、高速、高温動作などがシリコンより優れておりパワーデバイス用途に期待されている技術です。ラピスセミコンダクタ宮崎ではロームと共同で生産ライン構築を進めています。近々に自動車用途などの商品量産化をめざしています。

Products

SiC、SBD、SiC、MOSFET

Application

太陽光パワーコンディショナー、自動車部品