ラピスセミコンダクタ宮崎工場の特長ある技術

SOS技術

Products

高周波IC

Application

スマートフォン、
携帯電話基地局のシステム

MEMS技術

Products

ピエゾ膜を使用した商品

Application

インクジェットプリンタ

WL-CSP技術

Products

高周波IC
電源

Application

携帯電話
ポータブルオーディオ

注力技術

特長ある技術に注力し、お客さまのニーズにお応えしています。

SOS技術

世界に先駆けて、高い品質の高周波CMOS商品を量産しています

ESOS とBSOS の二種類の基板

ラピスセミコンダクタ宮崎では、サファイア基板上にエピシリコンを生成したESOSと、サファイア基板にシリコン基板を貼り合わせたBSOSの二種類の基板を使って、SOS商品を生産しています。
これらの基板は上の写真のように透明であるために、加工設備がウェハの有無を正しく認識したり、かつ静電チャックできるようにするためウェハ裏面の加工が必要です。

高速動作、高周波特性、低消費電力を実現

SOS商品は、シリコン基板を使った商品に比べて高速、高周波特性、低消費電力に優れており、情報伝達量の多いスマートフォンや携帯電話基地局のシステムに採用 されています。

Application

MEMS技術

高性能インクジェットプリンタに搭載され、高精細の印刷を実現しています

薄膜ピエゾインクジェットヘッド

ラピスセミコンダクタ宮崎では、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)を使用した薄膜ピエゾインクジェットヘッドを生産しています。 高い精度が要求されるSi深堀り技術や、3枚の基板を貼り合わせる接合技術などMEMS技術を多く使用しています。
なお、このヘッドは主に産業用のインクジェットプリンタに搭載されています。

Application

WL-CSP技術

最小のパッケージサイズを実現し、省スペース化に貢献しています

小型化、軽量化に最適なWL-CSP

ラピスセミコンダクタ宮崎では、小型化および軽量化を目的としたWL-CSPを生産しています。
WL-CSPは大きく分けて2商品あり、一つは実装信頼性に優れたCuポストを有したモールドタイプ(0.3mm以上)と、もう一つは薄型化に適した透明樹脂を用いたモールドレスタイプ(0.2mm以上)です。
また、微細かつ厚いCu配線の形成技術によりRFデバイス向けのインダクタもオプションとして提供可能です。

技術を集結した次世代パッケージMC-WLP

厚いCuポストの形成技術により、複数のチップを積層したMC-WLP※
を開発。再配線技術/Cuポスト形成技術と実装技術の融合によりマルチチップ化、モジュール化、Fan Out化を実現しています。
※MC-WLP:Multi Chip-Wafer Level Package

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