-
サービス概要
-
超小型で超軽量のパッケージを実現する WL-CSPファウンドリサービス
ウエハレベルチップサイズパッケージ (WL-CSP) はモバイル機器の小型化、軽量化に最適であり、さらに、Cu再配線技術・表面処理技術 (Cu・Ni・Au・SnAgめっき) により、LSIの高機能化・多機能化に貢献いたします。
Cu再配線加工、個片化、テスト、テープ&リール梱包まで一貫対応いたします。
また、お客様のご要求に応じたファウンドリモデルをご提供いたします。
カスタム加工、部分加工等、ご対応いたしますのでご相談ください。
動画

WL-CSPの加工受託サービスのご紹介
WL-CSPの加工で車の電子化をサポートします。
02:48
-
3つのソリューション
-
WL-CSP 構造と特徴
-
テクニカルロードマップ
-
WL-CSP新規技術
-
WL-CSP
-
スマホ/ウエアラブル機器向けの小型/薄型パッケージ
-
厚Cu再配線
-
Powerデバイス向けの特性向上/小型化/多機能化
-
応用技術
-
ラピスの技術を集結した次世代パッケージ
-
WL-CSPの主なラインアップ
-
お客様のニーズに対応できるラインアップを取り揃えて提案いたします
- 高信頼性 (車載・産機・医療) モールド樹脂封止
- 薄型 (基板内蔵) 0.2mm
- 狭ピッチ端子 0.15mm
- 超狭ピッチ (Cuピラー) 0.10mm
- 高密度 多層配線・MC-WLP
- その他、裏面処理・低温絶縁膜・端子処理 (Sn-Ag / Au / Niメッキ) 等のカスタマイズが可能
-
WL-CSPとは
-
Wafer Level - Chip Size Package (WL-CSP)とは、従来使用していた、リードフレーム・金線を使用せ ず、ウエハ状態のまま銅配線、樹脂封止、端子形成を行う構造のパッケージで基本特性および信頼性は従来パッケージと同等のまま、軽量・小型化が可能になる最新型のパッケージのことです。
※µLAPIS™series
-
WL-CSPのメリット
-
-
WL-CSPプロセス
-
絶縁膜加工、再配線加工、Si研磨、テスト、ダイシング、T&Rまで一貫対応お客様のコストを削減いたします。
-
テクニカルロードマップ
-
-
大電流対応Cu再配線技術
-
厚付け再配線技術 + 表面処理技術
-
多機能・高耐圧向けCu再配線技術
-
Cu再配線 + 端子処理技術 (Au / Ni / Sn-Ag メッキ端子)
-
次世代パッケージ : マルチチップWLP
-
ラピスセミコンダクタの技術を集結した次世代パッケージ