100ギガビット・イーサ用EMLドライバICを商品化

OKIセミコンダクタは、このたび次世代の高速イーサネットの規格である100ギガビット・イーサに応用可能なEML(*1)ドライバとして、世界最小クラスの小型、低消費電力な1チップEMLドライバ新商品「KGA8105」を開発しました。100ギガビット・イーサ光通信市場で50％以上のシェア目指します。本商品は本日よりサンプル出荷を開始し、量産出荷は2009年6月を予定しています。

現在、2010年の実用化を目指して次世代の高速イーサネットである100ギガビット・イーサの研究、開発が活発に進められています。この100 Gbpsの10km及び40kmの伝送には、波長の異なる25 Gbpsの信号4波を波長多重して伝送する方式が採用されます。　このため、光電気変換部の構成部品には25Gbpsの高速動作と、4波の部品を集積するための小型さと低消費電力性が求められます。

このたび開発した「KGA8105」は、25Gbpsで動作するダイ形態の１チップ型EMLドライバICです。本商品は基本素子に10 Gbps IC市場で高い評価をいただいているGaAs PHEMT（*2）を使用し、25.8Gbps動作時、消費電力1.25W (出力振幅2.5Vpp)と高速・低消費な電力が得られます。この商品はダイ形態と共に、今後4mm角のQFNパッケージ形態による商品のご提供も計画しております。

本ICを用いることにより、100ギガビット・イーサ用トランシーバにおいて、高品質な光波形が得られるとともに小型化・低消費電力化が可能となります。OKIセミコンダクタは、高速・低消費電力といったデバイスの優位性を活かし、成長が見込まれる光通信用IC市場において、高性能で高品質な光通信用ドライバICを提供してまいります。

本年3月22日（日）～26日（木）に米国カリフォルニア州サンデェゴ市にて開催されるthe Optical Fiber Communication Conference & Exposition and the National Fiber Optic Engineers Conference (OFC/NFOEC2009)（http://www.ofcnfoec.org/）併設展示会場のOKIセミコンダクタブース（# 2431）において100ギガビット・イーサ用EMLドライバに関する展示と説明を行います。