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小型、低消費電力の40ギガビット光通信用EMLドライバICを開発

2009年03月19日

小型、低消費電力の40ギガビット光通信用EMLドライバICを開発

世界最小クラスの小型・低消費電力、XLMD-MSA対応でシェア50%以上を目指す

KGA8205_chip_photo

OKIセミコンダクタは、このたび40Gbps光通信用EML(*1)ドライバICとして、世界最小クラスの小型で低消費電力1.1W(振幅2.3Vpp)を実現した、XLMD-MSA(*2)規格のドライバ内蔵EMLモジュールに搭載可能な1チップEMLドライバ「KGA8205」を開発しました。40Gbps光通信市場でシェア50%以上を目指します。本商品は本日よりサンプル出荷を開始し、量産出荷は2009年6月を予定しています。

40Gbps光通信用トランシーバは小型化が進んでおり、実装面積の縮小、発熱密度の増大により構成部品には小型、低消費電力性が強く要求されています。 短距離用トランシーバでは送信部に40Gbps光モジュールの共通仕様であるXLMD-MSAの規格に基づき、光変調器及び半導体レーザとドライバICを同一のパッケージに集積した、ドライバIC内蔵型EMLモジュールが使用されようとしています。

今回発売する「KGA8205」はダイ形態で供給され、外部に出力バイアス回路部品を付加することなく直接EMLと接続することができる1チップ型のドライバICです。このドライバはチップサイズが1.8X1.2mmと小型で、パッド配列はXLMD-MSAのピン配置に適合しているため、XLMD-MSA規格のドライバ内蔵EMLへの搭載に最適な商品です。また、本商品は、基本素子に高速特性に優れたInP HEMT(*3)を使用し、43Gbps動作時に消費電力1.1W(出力振幅2.3Vpp)の高速動作と低消費電力特性を実現しました。

本ICを用いることにより、40Gbps光通信用EMLモジュールにおいて、高品質な光波形が得られるとともに小型化・低消費電力化が可能となります。 OKIセミコンダクタは、高速・低消費電力といったデバイスの優位性を活かし、成長が見込まれる光通信用IC市場において、高性能で高品質な光通信用ドライバICを提供してまいります。

本年3月22日(日)~26日(木)に米国カリフォルニア州サンデェゴ市にて開催される、the Optical Fiber Communication Conference & Exposition and the National Fiber Optic Engineers Conference (OFC/NFOEC2009)(http://www.ofcnfoec.org/)併設展示会場のOKIセミコンダクタブース(# 2431)において40Gbps光通信用光変調器ドライバに関する展示と説明を行います。

販売計画

サンプル価格:
80,000円(税別)
サンプル出荷時期:
2009年3月
量産出荷開始予定:
2009年6月
販売目標:
2010年度市場シェア50%以上

主な特徴

  1. 43Gbps動作
  2. 振幅 2.3Vpp (標準)
  3. 1.1W (標準)
  4. 1.8mm × 1.2mm ( Die 形態 )

用語解説

(*1)EML(Electro-Absorption Modulated Laser):
電界吸収型光変調器と光源となるレーザーダイオードを集積化した光半導体素子
(*2)XLMD - MSA:
40Gbps光通信送信/受信モジュールのマルチソース・アグリーメント
(*3)InP HEMT:
半導体基板にInP化合物を用い2次元電子ガス層をチャネルに用いた化合物半導体
デバイスで高速・高耐圧特性に優れている。

※本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。

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