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第17回半導体パッケージング技術展出展のお知らせ

ラピスセミコンダクタは、「第17回半導体パッケージング技術展」( 2016年1月13日(水)から15日(金) まで東京ビッグサイトで開催）に出展いたします。

本展示会は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。

ラピスセミコンダクタブース内に、ウェハレベルチップサイズパッケージ、ウェハファウンドリサービスの展示を行います。

ラピスセミコンダクタブースにぜひお越しください。

モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウエハレベルチップサイズパッケージを提供します。ご要求に応じたファウンドリモデルをご提供します。

TS16949/ISO9001取得のラインで、特徴のあるプロセスにより高性能・高品質のウエハファウンドリをご提供します。

ご要求に応じたファウンドリモデルを提供します。

2016年1月13日(水)から1月15日(金)

10:00から18:00（最終日のみ17:00終了）

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第17回 半導体パッケージング技術展 出展のお知らせ