( 2014年1月15日(水)から17日(金)まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。
ブース内に、ウェハレベルチップサイズパッケージ、ウェハファウンドリサービスの展示を行います。
ラピスセミコンダクタブースにぜひお越しください。
展示内容
●NEW ウェハレベル
チップサイズパッケージ
- モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウェハレベルチップサイズパッケージを提供します。
- Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術
及び表面処理技術 - ファインピッチ端子形成技術
- 多層配線技術
- 高Cuポスト形成技術
- Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術
●ウェハファウンドリサービス
- TS16949 / ISO9001取得のラインで、
高品質のウェハファウンドリをご提供します。
- ご要求に応じたファウンドリモデルを提供します。
- スタンダードプロセス
BCD、HV、Power、NVM - プロセス移管
高耐圧、パワーデバイス用プロセス - 共同開発
特殊基板(SOI / SOS)プロセス
- スタンダードプロセス