ラピスセミコンダクタは、「第14回 半導体パッケージング技術展」
( 2013年1月16日(水)から18日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。
ブース内に、ウェハファウンドリサービス、WL-CSPファウンドリサービスの展示を行います。
ラピスセミコンダクタブースにぜひお越しください。
展示会概要
会期 | 2013年1月16日(水)から18日(金) 18日(金)のみ17:00終了 |
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会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 | |
展示ブースNo. | 東1ホール 東28-40 |