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LAPIS Semiconductor開始量產以低耗電,綜合管理搭載於智慧型手機的
各種感測器群之超小型微控制器

2012 News Release

2012年 2月22日

LAPIS Semiconductor開始量產以低耗電,綜合管理搭載於智慧型手機的各種感測器群之超小型微控制器

搭配ROHM集團的多元感測器群,提供完整解決方案

PackageROHM集團的LAPIS Semiconductor面向智慧型手機市場開發了能以低耗電,綜合控制各種感測器之世界最小等級的低功耗微控制器「ML610Q792」。近來,智慧型手機在行動電話中所占比率有逐日增加的趨勢,為了提供新應用軟體或服務而增設的感測器群,導致智慧型手機的電池負載上升。LAPIS Semiconductor著眼於這種狀況,從主處理器切割希望隨時驅動的感測器,以低功率微控制器控制,減輕主處理器的負載,藉此能夠延長電池驅動時間。此外,活用本微控制器的特點--低耗電性能,搭配無線通訊,亦可適用於感測器網路模組等應用軟體。

「ML610Q792」搭載原創高性能8bitRISC CPU核心(U8)和16bit乘除算用協同處理器,分別準備了用來連接感測器群的介面及用來連接主晶片組的介面,同時採用LAPIS Semiconductor的封裝技術--WL-CSP注1實現了3.1mm × 3.0mm的封裝大小。此外,準備了軟體開發套件(SDK)注2,包含搭載各種感測器的開發板及客戶端組裝時需要的各種驅動程式、記錄、步數計、計算卡路里的樣本原始程式碼。

ROHM集團今後的成長策略之一是「感測器相關事業」。ROHM至今開發了廣泛領域的感測器,像是接近感測器、亮度感測器、霍爾IC、溫度感測器、觸碰感測器、CIGS影像感測器、UV感測器、脈波感測器等。此外,加速感測器、陀螺感測器的主供應商--Kionix加入ROHM集團之後,達到了在設備廠商中號稱頂級的多元感測器產品陣容。LAPIS Semiconductor將這些多元的感測器產品搭配於低功耗微控制器,能提高客戶的方便性,及提供更高附加價值的解決方案。

Installation example Smart phone

Application example Sensor network module

特點

【感測器控制用低功耗微控制器「ML610Q792」的特點】

  • 綜合控制搭載智慧型手機的各種感測器
    • 提供感測器的範例驅動程式/韌體
    • 藉由從主處理器切割感測器群,使系統整體低耗電
  • 搭載LAPIS Semiconductor原創 高性能8bitRISC核心
  • 低耗電
    • Halt模式時,實現低於0.6µA的低耗電
  • 內建64KB Flash ROM
    • 支援On-Board寫入
  • 封裝:48針WL-CSP(3.1mm × 3.0 mm)
  • 預定自2012年4月量產出貨
  • 樣本價格(參考):300日圓(不含稅)

【軟體開發套件(SDK)的特點】

  • 開發板中事先搭載各種建議的感測器
  • 今後繼續增加可支援感測器的計劃
  • 提供各感測器的驅動程式/韌體,並提供記錄・歩數計・活動量計、狀態檢測(辨識歩行、慢跑、交通工具)的範例程式
  • 亦可單獨以開發板執行程式
  • 此外,若透過µEASE注3,連接程式開發支援系統,則能執行On-Chip除錯
  • 亦預定支援Android™驅動程式(計劃中)
  • 自2012年4月開始出貨
  • 參考價格:70,000日圓(不含稅)

應用領域

  • 智慧型手機
  • 平板終端機
  • 感測器網路
  • 玩具(動作感測控制)

用語解說

注1: WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)
在晶圓狀態下統一進行封包的技術。能將LSI封包小型化至和晶片完全一樣的外形規格。
注2: 軟體開發套件(SDK:Software Development Kit)
客戶用來開發程式的開發板、樣本程式、驅動程式及各種文件等的總稱。
注3: µEASE(通稱:MicroEase)
使用微控制器內部的除錯功能,具有執行、停止程式的功能,能夠進行軟體除錯的On-Chip除錯模擬器的名稱

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