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LAPIS Semiconductor가 스마트폰에 탑재되는 각종 센서군을 저소비
전력으로 통합 관리하는 초소형 마이컴을 양산 개시

2012 News Release

2012년 2월 22일

LAPIS Semiconductor가 스마트폰에 탑재되는 각종 센서군을 저소비 전력으로 통합 관리하는 초소형 마이컴을 양산 개시

로옴 그룹의 풍부한 센서군과 조합하여 토탈 솔루션을 제공

Package로옴 그룹의 LAPIS Semiconductor는 스마트폰 시장을 대상으로, 각종 센서를 저소비 전력으로 통합 제어할 수 있는 세계 최소형급 로우 파워 마이컴「ML610Q792」를 개발하였습니다. 최근 휴대 전화에서 차지하는 스마트폰의 비율이 나날이 증가 일로를 걷는 추세 가운데, 새로운 어플리케이션과 서비스를 제공하기 위한 센서군이 증설되면서 스마트폰 배터리에 가중되는 부하가 커지고 있습니다. LAPIS Semiconductor에서는 이러한 상황에 주목하여, 상시 구동시키고자 하는 센서군을 호스트 프로세서에서 분리시켜 로우 파워 마이컴으로 제어함으로써 호스트 프로세서의 부하를 줄이고 배터리의 장시간 구동을 실현하였습니다. 또한, 본 마이컴의 특징인 저소비 전력 성능을 활용하여 무선 통신과 조합시킴으로써 센서 네트워크 모듈 등의 어플리케이션에도 적용할 수 있습니다.

「ML610Q792」에는 오리지널 고성능 8bitRISC CPU 코어(U8)와 16bit 승제산용 코프로세서를 탑재하고 센서군 접속용 인터페이스와 메인 칩셋 접속용 인터페이스를 각각 제작하였으며, LAPIS Semiconductor의 패키지 기술인 WL-CSP(주1)를 채용하여 3.1mm × 3.0mm의 패키지 사이즈를 실현하였습니다. 나아가 각종 센서가 탑재된 개발 보드 및 고객 측에서 이루어지는 다양한 조합에 필요한 각종 드라이버와 로깅, 보수계, 칼로리 계산의 샘플 소스 코드가 포함된 소프트웨어 개발 키트(SDK)(주2)를 준비하였습니다.

로옴 그룹의 미래 성장 전략의 하나로「센서 관련 사업」이 있습니다. 로옴은 이전부터 근접 센서, 조도 센서, 홀 IC, 온도 센서, 터치 센서, CIGS 이미지 센서, UV 센서, 맥파 센서 등 폭넓은 분야의 센서를 개발해 왔습니다. 그에 더하여 가속도 센서와 자이로 센서의 메이저 벤더인 키오닉스(Kionix)가 로옴 그룹의 일원이 되면서 디바이스 제조업체 중에서는 최정상급의 풍부한 센서 라인업을 자랑하게 되었습니다. LAPIS Semiconductor는 이러한 풍부한 센서 라인업을 로우 파워 마이컴과 조합하여 제공함으로 고객(의 편의와 부가가치가 향상된 솔루션을 제안 드리고자 합니다.

Installation example Smart phone

Application example Sensor network module

특징

【센서 제어용 로우 파워 마이컴「ML610Q792」의 특징】

  • 스마트폰에 탑재되는 각종 센서의 통합 제어
    • 센서의 샘플 드라이버 및 펌웨어 제공
    • 호스트 프로세서에서 센서군을 분리하여 전체 시스템의 저소비 전력화
  • LAPIS Semiconductor 오리지널 고성능 8bitRISC 코어 탑재
  • 저소비 전력
    • HALT 모드 시 0.6µA 이하의 저소비 전력 실현
  • 64KB Flash ROM 내장
    • 온보드 기록 지원
  • 패키지: 48핀 WL-CSP(3.1mm × 3.0 mm)
  • 2012년 4월부터 양산 출하 예정
  • 샘플 가격(참고): 300엔(세금 별도)

【소프트웨어 개발 키트(SDK)의 특징】

  • 개발 보드에 각종 권장 센서의 사전 탑재
  • 대응 가능 센서는 향후에도 증가될 계획)
  • 각 센서의 드라이버 및 펌웨어 제공. 또한 로깅, 보수계, 활동량계, 상태 검출(보행, 러닝, 교통수단 식별)의 샘플 프로그램 제공
  • 개발 보드만으로도 프로그램 실행 가능
  • µEASE(주3)를 경유하여 프로그램 개발 지원 시스템에 접속하면 온칩 디버그 실행 가능
  • Android™ 드라이버도 지원 예정(계획 중)
  • 2012년 4월부터 출하 개시
  • 가격(참고): 70,000엔(세금 별도)

응용 분야

  • 스마트폰
  • 태블릿 단말
  • 센서 네트워크
  • 완구(모션 센서 제어)

용어 해설

주1: WWL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)
웨이퍼 상태에서 일괄하여 패키징하는 기술. 칩과 동일한 외형 치수로까지 LSI 패키지를 소형화할 수 있다.
주2: S소프트웨어 개발 키트(SDK: Software Development Kit)
고객이 프로그램을 개발하기 위한 개발 보드, 샘플 프로그램, 드라이버, 각종 문서 등의 총칭
주3: µEASE(통칭: 마이크로 이즈)
마이크로 컨트롤러 내부의 디버그 기능을 사용하여 프로그램을 실행 및 정지시키는 기능을 가지며, 소프트웨어의 디버그를 실행할 수 있는 온칩 디버그 에뮬레이터의 명칭.

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