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パッケージ詳細情報

WL-CSP

概 要

従来のLSIパッケージは、LSI本体を外部から保護し、ボードに実装するための技術でした。

ウェハレベルCSPは、モバイル機器に代表される高性能・小型化に対応した世界最小の超小型パッケージです。

ラピスセミコンダクタでは、自社半導体デバイス用として培ったパッケージ技術を基に開発を行い、最先端パッケージのファンダリサービスを展開し、お客様の優れた商品開発を強力にサポートいたします。

特 長

 

超小型・軽量! 実装面積で10%、重量10%※1画期的な小型パッケージを実現


※1 : 従来比、当社100ピンTQFQとの比較

QFP/WCSP

比較

PKG
サイズ

(mm2)

実装
面積

(mm2)

端子
ピッチ

(mm)

重量

(g)

14
×
14
256 0.5 0.26
5
×
5
25 0.5 0.03
 

超薄型


  • 0.3mm typ.厚を実現(0.2mm typ.厚を開発中)
 

取り扱い容易性


  • デバイス表面が樹脂で封止されているため、従来パッケージと同様の一括リフロー装置での実装が可能。
  • 材料 / プロセス技術により優れた耐リフロー性 (JEDEC レベル1) を実現。
 

電気特性


  • 配線幅、配線長、多層配線などのコントロールにより優れた電気特性が実現可能。

用 途

携帯電話、スマートフォン、DSC、カードなど小型・軽量機器用半導体デバイス
(マイコン、電源IC、ASIC、音源IC、RFIC、EEPROMなどのメモリー、他)

参考信頼性評価結果

高温動作試験 (Ta : 125°C、VDD : 3.6V) 1000H Pass
高温保存試験 (Ta : 150°C) 1000H Pass
高温高湿バイアス試験 (Ta : 85°C、RH:85%、VDD:3.6V) 1000H Pass
和蒸気不飽加圧試験 (Ta : 121°C、RH : 85%) 300H Pass
温度サイクル試験 (-65°C to RT to 150°C) 500cyc. Pass

仕 様

項 目 仕 様
ウエハ径 6インチ、8インチ
端子材質 共晶、Pbフリー(Sn-Ag-Cu)
端子形状 LGA、BGA
端子ピッチ LGA:0.3mm、BGA:0.4mm

サポート

お客様の開発促進・量産目標達成のため

  • 弊社、個別項目毎のキーマンへのダイレクトアクセスによるクイックレスポンス
  • 熱抵抗解析、電気特性解析サポート

などを行い、強力にサポートいたします。


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