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パッケージ詳細情報

FBGA、FLGA

特 長

ガラスエポキシ基板のベースに半導体チップを搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止した構造で、基板下面にエリア状に端子を配列したパッケージ。

ラピスセミコンダクタでは、外形サイズが10mm以下については端子が半田 / PbフリーコートであるFLGAを、それを超えた場合、半田 / PbフリーボールであるFBGAを推奨しています。

それぞれのパッケージにて、積層構造であるMCP (Multi Chip Package) の対応も可能です。

ラインアップ

 

FBGAファミリー


PKG
サイズ
ピン数 端子
ピッチ
端子
配置
PKG
コード
状況
6×6
mm
60 0.5
mm
周辺
2列
P-LFBGA
64-0606-0.50
量産中
7×7
mm
48 0.8
mm
周辺
2列
P-LFBGA
48-0707-0.80
8×8
mm
160 0.5
mm
周辺
4列
P-TFBGA
160-0808-0.50
9×9
mm
84 0.8
mm
周辺
3列
P-LFBGA
84-0909-0.80
9×9
mm
120 0.65
mm
周辺
3列
P-TFBGA
120-0909-0.65
11×11
mm
144 0.8
mm
周辺
4列
P-LFBGA
144-1111-0.80
11×11
mm
176 0.65
mm
周辺
4列
P-LFBGA
176-1111-0.65
13×13
mm
144 0.8
mm
周辺
3列
P-LFBGA
144-1313-0.80
13×13
mm
224 0.65
mm
周辺
4列
P-LFBGA
224-1313-0.65
15×15
mm
224 0.8
mm
周辺
4列
P-LFBGA
224-1515-0.80
 

FLGAファミリー


PKG
サイズ
ピン数 端子
ピッチ
端子
配置
PKG
コード
状況
7×7
mm
48 0.8
mm
周辺
2列
P-TFLGA
48-0707-0.80
量産中
8×8
mm
56 0.8
mm
周辺
2列
P-TFLGA
56-0808-0.80
9×9
mm
84 0.8
mm
周辺
3列
P-TFLGA
84-0909-0.80

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