当ウェブサイトは Internet Explorer9.0以上、Google Chrome33.0以上のブラウザで最適に表示されます。

これらウェブブラウザのバージョンが古い場合、ご覧になれないコンテンツや崩れて表示されることがございますので、
最新のブラウザにアップグレードすることをお奨めいたします。

Windows XP環境のお客様はGoogle Chromeのご利用を推奨いたします。

ダウンロードは
こちらから

ホーム

 >  LSIパッケージ > パッケージ詳細情報 COF


パッケージ詳細情報

COF

構 造

フォトリソ技術によってフレキシブルテープ上にパターンを形成し、そのテープキャリアに半導体チップをTAB (Tape Automated Bonding) 手法で搭載したパッケージです。

また、材料の軽薄化を計り、ファインピッチに対応したCOFパッケージもラインアップしています。

アピールポイント

  • テープ基板上に薄い銅箔を用いてパターンニングするため、COF(Chip On Film)は35μmの端子形成が可能です。
  • テープ基板に直接ICチップを実装するため、パッケージ厚1mm以下が可能です。
  • COFは、フレックス構造にすることにより、樹脂封止部分を除き、自由に折り曲げて実装することが可能です。

画面サイズ切り替え