概要

より付加価値の高いアプリケーション技術へ
ラピスセミコンダクタのLSIパッケージ技術

ラピスセミコンダクタのLSIパッケージ技術
従来のLSIパッケージは、LSI本体を外部から保護し、ボードに実装するための技術でした。
しかし、LSI商品の応用範囲がますます拡大し、パッケージの素材やサイズ、形状が多様化するなかで、効果的に実装するために、現在、パッケージそのものに高い付加価値が求められています。
このように、LSI開発のなかでパッケージ技術は、設計技術、プロセス技術などとならんで商品戦略的にも重要な技術として大きくクローズアップされています。
ラピスセミコンダクタでは、かねてよりパッケージ技術の開発に積極的に取組んできた実績をベースに、豊富なパッケージラインアップと信頼の技術力で、お客様に貢献します。

ロードマップ

ラピスセミコンダクタのLSIパッケージ ロードマップ

LSI パッケージ ラインアップ

  画像 タイプ ピン数 詳細ページ

SOP

表面実装

8

サイズ 情報

SSOP

表面実装

16、20、30、32、60、64

サイズ 情報

TSOP
(TypeⅠ)

表面実装

28

サイズ 情報

TSOP
(TypeⅡ)

表面実装

50、54

サイズ 情報

QFP

表面実装

44、56、64、80、100

サイズ 情報

LQFP

表面実装

32、144

サイズ 情報

TQFP

表面実装

48、52、64、80、100、120、128

サイズ 情報

DIP

表面実装

8

サイズ 情報

VQFN

表面実装

28、48

サイズ 情報

WQFN

表面実装

16、24、28、32、40、64

サイズ 情報

C-QFN
(Ceramic QFN)

表面実装
特殊パッケージ

24

サイズ 情報

WSON

表面実装

10

サイズ 情報

TFBGA

表面実装

144

サイズ 情報

WL-CSP

表面実装

67

サイズ 技術 情報

COF
(Chip On Film)

特殊パッケージ

LCDドライバ用パッケージ

技術 情報