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ラピスセミコンダクタのファンダリサービス

WL-CSPファンダリサービス

サービス概要

超小型で超軽量のパッケージを実現する WL-CSPファンダリサービス

ウエハレベルチップサイズパッケージ(WL-CSP)はモバイル機器の小型化、軽量化に最適であり、さらに、Cu再配線技術・表面処理技術(Cu・Ni・Au・SnAgめっき)により、LSIの高機能化・多機能化に貢献いたします。

また、お客様のご要求に応じたファンダリモデルをご提供いたします。

  • Cu再配線加工、個片化、テスト、テープ&リール梱包まで一貫対応いたします。
  • カスタム加工、部分加工等、ご対応いたしますのでご相談ください。
  • WL-CSP 構造と特徴
  • WL-CSP テクニカルロードマップ
  • WL-CSP 新規技術

WL-CSPとは

Wafer Level - Chip Size Package (WL-CSP)とは、従来使用していた、リードフレーム・金線を使用せ ず、ウエハ状態のまま銅配線、樹脂封止、端子形成を行う構造のパッケージで基本特性および信頼性は従来パッケージと同等のまま、軽量・小型化が可能になる最新型のパッケージのことです。  ※µLAPIS™series

 

WL-CSPのメリット

WL-CSPのメリット

  • 小型・薄型化・軽量
  • 低コスト (チップサイズが小さいと有利)
  • 省資源 (エコ)
  • 部材のデッドストックの抑制
  • 生産工期の短縮
  • 任意の配線が形成可能
 

WL-CSP構造と特徴

お客様のニーズに対応できる
ラインナップ

  • 高信頼性が求められる、応力にセンシティブな製品には、Cu Pillar Typeを推奨
  • 薄型が求められる製品には、Cu Pillar-less Typeを推奨
    (ファインピッチ端子が求められる製品には、UBM Typeを推奨)
 

Cu
Pillar Type
(Mold Type)

Cu
Pillar-less Type
(UBM Type)

構造

 
 

ウエハ
仕様

6インチ
(JEIDA / オリフラ)

8インチ
(SEMI / ノッチ)

6インチ
(JEIDA / オリフラ)

8インチ
(SEMI / ノッチ)

8インチ
(オリフラ)

端子
ピッチ

0.3mm以上 (印刷)

0.4mm以上 (ボール)

0.15mm以上 (印刷)

端子
材料

Sn-3Ag-0.5Cu
(印刷 / ボール)

Sn-3Ag-0.5C
(印刷)

絶縁膜

PBO

PI / PI
(上層 / 下層)

再配線

Ti / Cu (Seed)

Cu (Plated RDL)

Ti / Cu (Seed)

Cu (Plated RDL)

Ni (UBM)

オプ
ション

裏面処理 (バックコーティング / ミラー処理)、多層配線、
低温絶縁膜、端子処理 (Sn-Ag、Au、Niメッキ)

WL-CSPプロセス

絶縁膜加工、再配線加工、Si研磨、テスト、ダイシング、T&Rまで一貫対応
お客様のコストを削減いたします。

 

テクニカルロードマップ

 

対応ウェハ

 

Standard

Diameter

Thickness

6inch
(150mm)

JEIDA
/ Orientation Flat

150
±0.5mm

550,625
±25µmm

8inch
(200mm)

SEMI
/ Notch

200
±0.2mm

725
±20µmm

厚Cu再配線

厚Cu配線によりオン抵抗を低減し、機器の小型化に貢献いたします。

ご要求に応じた構造をご提供いたします。

  • 厚Cu配線仕様 (標準)
    Cu/Ni/Au、厚み : 15um/3um/0.2um、L/S : 30um/30um
  • 絶縁膜加工、再配線加工、Si研磨、テスト、ダイシングまで、一貫対応いたします。
  • 加工寸法 : ご相談ください。
 
 

Cu多層配線

Cuの多層配線により、機器の小型化・多機能化に貢献いたします。

ご要求に応じた構造をご提供いたします。

  • 多層配線、2層配線 : 量産中、3層配線 : 試作対応中
  • 絶縁膜加工、再配線加工、Si研磨、テスト、ダイシングまで、一貫対応いたします。
  • 加工寸法 : ご相談ください。
 
 

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