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LSI事業戦略 2015


 

Part.3 前編 無線通信LSI開発ユニットリーダー 奥秋 康幸

ラピスセミコンダクタは、10年以上前から高度なCMOS RFテクノロジを開発し、RF LSIからRF SoCにいたる数々の商品を市場に送り出している。このRFテクノロジは、ラピスセミコンダクタの4つのコアテクノロジのうちの1つであり、LSI事業戦略の1つの柱を担う商品である。
2013年からは、近距離無線通信用LSIのラインアップに、新規となるBluetooth® Low Energy対応のLSIを追加し、この市場への参入を果たした。
ラピスセミコンダクタのBluetooth®市場への参入目的、そして無線通信LSI事業の戦略について、LSI商品開発本部 無線通信LSI開発ユニットのユニットリーダーである奥秋 康幸(おくあき やすゆき)氏に話を聞いた。
10年以上の実績とラピスのコアテクノロジーに基づく幅広いラインアップ。

-最初にラピスセミコンダクタ(以下ラピス)の無線通信LSIの概要を伺いたい

奥秋 康幸
ラピスセミコンダクタ株式会社
LSI商品開発本部
無線通信LSI開発ユニット
ユニットリーダー

奥秋ユニットリーダー(以下敬称略):ラピスは幅広い無線通信用LSIを揃えています。無線周波数でいうと5GHz、通信距離では数百kmまでをカバーしています。最近の主だったものとしては、400MHz帯、900MHz帯といったSub-GHzの特定小電力無線、2.4GHz帯のZigBee®、Bluetooth® Low Energy(以下Bluetooth® LE)などがあります。

-技術面では。

奥秋:ラピスは10年以上前からCMOS RFの開発を始め、RF LSIを始め多くの商品を世に送り出した実績があります。無線の基本である送受信、変復調技術はもちろん、ネットワーク技術、MACおよびPHY処理、そしてセキュリティに関する高度な技術とノウハウを持っています。
さらに、ラピスのコアテクノロジである低消費電力化技術やデジ・アナ混載技術、メモリー設計技術が活用されています。

「Bluetooth® LE」、「Sub-GHz」、「チューナ」の 3分野に注力。

-具体的に商品について伺いたいが、先ほどの例が主に近距離無線だったのは?

奥秋:それは、ラピスの注力分野であり、「Bluetooth® LE」、「Sub-GHz」、「チューナ」の3分野での拡大戦略を展開しているからです。

Bluetooth® LE」は、新規商品で、販売サポートを強化しています。性能面では、低消費電力化と単機能からセンサやマイコンを内蔵した機能モジュールへの展開を進めています。

Sub-GHz」はスマートメータ市場に注力し、海外展開を強化しています。

チューナ」に関しては、VICS商品を立ち上げ、SoC化を含んだラインアップ拡充を進めています。

今回は、近距離無線のBluetooth® LEとSub-GHzに絞って話をさせていただきたいと思います。

Bluetooth® LE市場に新規参入。ラピスだからこそできる低消費電力化とシナジー効果。

-最初にBluetooth® LEだが、新規参入と聞いたが。

奥秋:今年、2013年の春からBluetooth® LE用のLSIを販売開始し、言われるとおり、この市場には、ラピスとしてはまったくの新規参入になります。
Bluetooth® Classicと呼ばれる従来からのBluetooth®用のLSIは、商品ラインアップにはなく、Bluetooth® LEからスタートします。

-Bluetooth®市場には、すでに多くの競合がいると思うが、新規参入した理由は?

奥秋:第一には、Bluetooth® LEがリリースされたことにより、ラピスの技術を生かしたLSIを提供できると考えたからです。ご存知のとおり、Bluetooth® LEは、Bluetooth®の低消費電力バージョンで、ボタン電池や環境発電などの小さな電力で駆動することを前提にしています。

ラピスの高度な無線技術と低消費電力化技術があれば、他社には実現できない低消費電力で高い無線性能を備えたBluetooth® LE用LSIを実現できるからです。

実際にラピスのBluetooth® LE用LSIは、送信時9.8mA、受信時8.9mAという業界トップクラスの低消費電流を達成し、コイン電池で2年以上の動作が可能です。これは、平均電流8μAに相当します。

第二には、スマートウォッチから始まったBluetooth® LEのアプリケーションが、スマートフォンを中心に大きな広がりを見せていることです。
たとえば、電子血圧計、活動量計など、ヘルスケア、スポーツ、フィットネス関連のアプリケーションでは、Bluetooth® LEでスマートフォンとの通信を行い、スマートフォンはそのデータをネットワーク経由で管理センターに送るといったことが行われ始め、市場の発展も期待できます。

ラピスでは、アプリケーションの広がりに備え、アプリケーションでのBluetooth® LE対応が簡単にできるように、プロトコルスタックを内蔵して、お客様の利便性を高めています。

最後に、ロームグループとして、ロームのBluetooth®技術とラピスの技術が融合し、競争力の高い商品開発が可能になったことが理由です。

-アプリケーションが急速に進化しているが、今後はどのような展開をするのか。

内蔵のフラッシュメモリはわずか1Vの低電圧で読み出し可能です。

奥秋:まずは、さらに低消費電力化を追求していきます。Bluetooth®LEとしてのキーポイントであり、周辺機能も含めて徹底した低消費電力化ができる技術をラピスは持っています。

-「周辺機能も含めて」という表現があったが。

奥秋:実は、通信機能だけではなく、センサとマイコンを組み合わせ、モジュール化した商品を開発中です。たとえば加速度や温度センサなど用途に合わせたセンサとセンサ制御マイコン、そしてBluetooth® LEを5mm×5mmほどのパッケージに収め、同時にスマートフォンアプリサンプルを無償提供するといったことを考えており、これを「セットの機能をモジュールで実現したワンストップソリューション」と呼んでいます。システムを構成するセンサを始め周辺機能はロームグループの商品群を活用でき、シナジー効果も期待できます。

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