WIRELESS JAPAN 2019 出展のお知らせ

展示会 概要

ラピスセミコンダクタは、ワイヤレスジャパン2019 (2019年5月29日(水) ~ 31日(金)まで東京ビッグサイトで開催) に出展いたします。
ラピスセミコンダクタは、2つの展示を行います。

ワイヤレスIoT EXPO2019内の京セラコミュニケーションシステム株式会社 (KCCS) 様の展示ブース (小間番号1136) にLPWA (Low Power Wide Area) ネットワークを代表する方式の一つであり、KCCS様が日本にてオペレータを務められているSigfoxネットワークに接続する通信機器用の無線トランシーバLSI、ML7404をご紹介します。

また、Wi-SUN Allianceパビリオン (小間番号1128) では、Wi-SUNメンバとしてロームと共同出展し、各種プロファイル (HAN : Home Area Network、FAN : Field Area Network、JUTA : Japan Utility Telemetering Association) に準拠した製品を容易に開発して頂くための、無線トランシーバLSIや無線モジュールをご紹介します。
皆様のお越しをお待ちしております。

公式サイトはこちら

出展内容

ブースへのご案内

名 称 ワイヤレスジャパン2019
会 期

2019年 5月29日(水) ~ 5月31日(金)

10時 ~ 18時 ※最終日のみ 17 : 00 終了

会 場

東京ビッグサイト

(東京都江東区有明3丁目11-1)

西3・4ホール

展示ブース : 1136 (京セラコミュニケーションシステム株式会社様 小間内)

1128 (Wi-SUN Allianceパビリオン内メンバブース)

主 催 株式会社リックテレコム / 日本イージェイケイ株式会社

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