WIRELESS JAPAN 2019 出展のお知らせ
展示会 概要
ラピスセミコンダクタは、ワイヤレスジャパン2019 (2019年5月29日(水) から 31日(金)まで東京ビッグサイトで開催) に出展いたします。
ラピスセミコンダクタは、2つの展示を行います。
ワイヤレスIoT EXPO2019内の京セラコミュニケーションシステム株式会社 (KCCS) 様の展示ブース (小間番号1136) にLPWA (Low Power Wide Area) ネットワークを代表する方式の一つであり、KCCS様が日本にてオペレータを務められているSigfoxネットワークに接続する通信機器用の無線トランシーバLSI、ML7404をご紹介します。
また、Wi-SUN Allianceパビリオン (小間番号1128) では、Wi-SUNメンバとしてロームと共同出展し、各種プロファイル (HAN : Home Area Network、FAN : Field Area Network、JUTA : Japan Utility Telemetering Association) に準拠した製品を容易に開発して頂くための、無線トランシーバLSIや無線モジュールをご紹介します。
皆様のお越しをお待ちしております。
出展内容
- 京セラコミュニケーションシステム株式会社様 ブース
- LPWA対応 デュアルモード 無線通信LSI「ML7404」
- 「LPWA ブリッジ通信」および「FOTA (Firmware update Over - The - Air)」をサポートしたSigfox対応エンドデバイスの開発をアシストするアプリケーションソフトウェア
- Wi-SUN Alliance パビリオン ブース
- Sub-GHz無線通信LSI ラインアップ「ML7436 (開発中)、ML7416N、ML7421 (開発中)、ML7345、ML7406、ML7396D」
- Wi-SUN HAN/FAN profile対応ソフトウェア開発ボード 「ML7436N (開発中)、ML7416N」
ブースへのご案内
| 名 称 | ワイヤレスジャパン2019 |
|---|---|
| 会 期 | 2019年 5月29日(水) から 5月31日(金) 10時 から 18時 ※最終日のみ 17 : 00 終了 |
| 会 場 |
(東京都江東区有明3丁目11-1) 西3・4ホール 展示ブース : 1136 (京セラコミュニケーションシステム株式会社様 小間内) 1128 (Wi-SUN Allianceパビリオン内メンバブース) |
| 主 催 | 株式会社リックテレコム / 日本イージェイケイ株式会社 |