第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 出展のお知らせ

展示会 概要

ラピスセミコンダクタは、「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」( 2019年1月16日(水)~18日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。
本展示会は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。

ラピスセミコンダクタでは、ウェハレベルチップサイズパッケージを展示します。ぜひ、ラピスセミコンダクタブースへお越しください。

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出展内容

  • ウエハレベル チップサイズ パッケージ
    • モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウエハレベルチップサイズパッケージを提供します。ご要求に応じたファウンドリモデルをご提供します。
    • 再配線加工、個片化、テスト、T&R梱包まで、一貫対応します。
    • カスタム加工、部分加工も対応可能ですのでご相談ください。
    • Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術及び表面処理技術
    • 各種バンプ形成 (半田バンプ、Cu ピラーバンプ、Au バンプ)
    • ファインピッチ端子形成技術
    • Cu多層配線技術(コイル形状配線)
    • Fan Out WLP技術

ブースへのご案内

名 称 第20回 半導体・センサ パッケージング技術展
会 期

2019年1月16日 (水)~1月18日 (金)

10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

会 場

東京ビッグサイト

(東京都江東区有明3丁目11-1)

東3ホール

出展ゾーン : 半導体・センサ パッケージング技術展

展示ブースNo. : E28-40

主 催 リード エグジビション ジャパン 株式会社

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