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WIRELESS JAPAN 2018 出展のお知らせ


展示会概要

 

ラピスセミコンダクタは、ワイヤレスジャパン2018 ( 2018年5月23日 (水) ~ 25日 (金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。

ワイヤレスジャパン2018は、3G / 4G / LTEによる「モバイルインフラサービス」と、無線LANやBluetooth®などで実現する「近距離ネットワーク」を中心に、無線技術の最新動向と製品 / サービス / ソリューションの最新情報を発進し続けてきた通信関連の専門展示会です。

ラピスセミコンダクタは、LPWAフェスタと、Wi-SUN Allianceブース (ロームと共同で出展) に出展いたします。また、LPWAフェスタの展示コーナーでは、小型機器向けワイヤレス給電チップセットを同時に展示いたします。
皆様のお越しをお待ちしております。

公式サイトはこちら

展示商品

ブースへのご案内

 

会 期


2018年5月23日(水) ~ 5月25日(金)

10:00 ~ 18:00 (最終日17:00終了)

 

会 場


  • 会場 : 東京ビッグサイト、東京ビッグサイト 西3・4ホール
  • 展示ブース : 8-4-3 (LPWAフェスタ)、10-2-8 (Wi-SUN Alliance)

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