第18回 半導体パッケージング技術展 出展のお知らせ
展示会概要
ラピスセミコンダクタは、「第18回 半導体パッケージング技術展」( 2017年1月18日(水)から20日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。
本展示会は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。
ラピスセミコンダクタでは、ウェハレベルチップサイズパッケージを展示します。ぜひ、ラピスセミコンダクタブースへお越しください。
出展内容
ウエハレベルチップサイズパッケージ
モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウエハレベルチップサイズパッケージを提供します。ご要求に応じたファウンドリモデルをご提供します。
- 再配線加工、個片化、テスト、T&R梱包まで、一貫対応します。
- カスタム加工、部分加工も対応可能ですのでご相談ください。
- Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術及び表面処理技術
- 各種バンプ形成 (半田バンプ、Cu ピラーバンプ、Au バンプ)
- ファインピッチ端子形成技術
- Cu多層配線技術
- FanOut WL-CSP 技術
ブースへのご案内
会 期
2017年1月18日(水)から1月20日(金)
10:00から18:00(最終日のみ17:00終了)
会 場
- 東京ビックサイト 西1 ホール
- 出展ゾーン : 設計・試作・製造受託ゾーン
- 展示ブースNo. : W2-67