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第18回 半導体パッケージング技術展 出展のお知らせ


展示会概要

 
 

ラピスセミコンダクタは、「第18回 半導体パッケージング技術展」( 2017年1月18日(水)~20日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。
本展示会は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。

ラピスセミコンダクタでは、ウェハレベルチップサイズパッケージを展示します。ぜひ、ラピスセミコンダクタブースへお越しください。


出展内容

 
 

ウエハレベルチップサイズパッケージ


モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウエハレベルチップサイズパッケージを提供します。ご要求に応じたファンダリモデルをご提供します。

  • 再配線加工、個片化、テスト、T&R梱包まで、一貫対応します。
  • カスタム加工、部分加工も対応可能ですのでご相談ください。
  • Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術及び表面処理技術
  • 各種バンプ形成 (半田バンプ、Cu ピラーバンプ、Au バンプ)
  • ファインピッチ端子形成技術
  • Cu多層配線技術
  • FanOut WL-CSP 技術

ブースへのご案内

 

会 期


2017年1月18日(水)~1月20日(金)

10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

 

会 場


  • 東京ビックサイト 西1 ホール
  • 出展ゾーン : 設計・試作・製造受託ゾーン
  • 展示ブースNo. : W2-67

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