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WIRELESS JAPAN 2016 出展のお知らせ


展示会概要

 

ラピスセミコンダクタは、「ワイヤレスジャパン2016」( 2016年5月25日(水) から 27日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。

ワイヤレスジャパン2016は、IoT (Internet of Things) / M2Mとモバイルソリューション、また近距離無線、ネットワークインフラ、クラウド、ビッグデータにフォーカスした通信関連の専門展示会です。

ラピスセミコンダクタは、Wi-SUN Allianceブースへ出展いたします。(Wi-SUN Allianceブースへは、ロームと共同で出展)

ラピスセミコンダクタは、以下の内容を出展いたします。

  • Wi-SUN Allianceブース
    • Wi-SUN対応、スマートメータ・HEMS向け無線通信LSI

出展内容

ブースへのご案内

 

会 期


2016年5月25日(水) から 5月27日(金)

10:00 から 18:00 (最終日17:00終了)

 

会 場


  • 東京ビッグサイト
  • 展示ブース Wi-SUN Allianceブース

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