第17回 半導体パッケージング技術展 出展のお知らせ
展示会概要
ラピスセミコンダクタは、 「第17回 半導体パッケージング技術展」( 2016年1月13日(水)から15日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。
本展示会は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。
ラピスセミコンダクタブース内に、ウェハレベルチップサイズパッケージ、ウェハファウンドリサービスの展示を行います。
ラピスセミコンダクタブースにぜひお越しください。
出展内容
ウエハレベルチップサイズパッケージ
モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウエハレベルチップサイズパッケージを提供します。 ご要求に応じたファウンドリモデルをご提供します。
- 再配線加工、個片化、テスト、T&R梱包まで、一貫対応します。
- カスタム加工、部分加工 : ご相談ください。
- Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術及び表面処理技術
- ファインピッチ端子形成技術
- Cu多層配線技術
- 高Cuポスト形成技術
ウエハファウンドリサービス
TS16949/ISO9001取得のラインで、特徴のあるプロセスにより高性能・高品質のウエハファウンドリをご提供します。
ご要求に応じたファウンドリモデルを提供します。
- 自社プロセス / 共同開発 / プロセス移管:ご相談ください。
- TS16949/ISO9001取得
- 高耐圧、パワーデバイス用プロセス
- ノンボラメモリ混載プロセス
- 特殊基板(SOI/SOS)プロセス
ブースへのご案内
会 期
2016年1月13日(水)から1月15日(金)
10:00から18:00(最終日のみ17:00終了)
会 場
- 東京ビッグサイト
- 出展ゾーン : 設計・試作・製造受託ゾーン
- 展示ブースNo. : 東E54-28