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第17回 半導体パッケージング技術展 出展のお知らせ


展示会概要

 

ラピスセミコンダクタは、 「第17回 半導体パッケージング技術展」( 2016年1月13日(水)~15日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。

本展示会は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。

ラピスセミコンダクタブース内に、ウェハレベルチップサイズパッケージ、ウェハファンダリサービスの展示を行います。

ラピスセミコンダクタブースにぜひお越しください。


出展内容

 
 

ウエハレベルチップサイズパッケージ


モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウエハレベルチップサイズパッケージを提供します。 ご要求に応じたファンダリモデルをご提供します。

  • 再配線加工、個片化、テスト、T&R梱包まで、一貫対応します。
  • カスタム加工、部分加工 : ご相談ください。
  • Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術及び表面処理技術
  • ファインピッチ端子形成技術
  • Cu多層配線技術
  • 高Cuポスト形成技術
 

ウエハファンダリサービス


TS16949/ISO9001取得のラインで、特徴のあるプロセスにより高性能・高品質のウエハファンダリをご提供します。

ご要求に応じたファンダリモデルを提供します。

  • 自社プロセス / 共同開発 / プロセス移管:ご相談ください。
  • TS16949/ISO9001取得
  • 高耐圧、パワーデバイス用プロセス
  • ノンボラメモリ混載プロセス
  • 特殊基板(SOI/SOS)プロセス

ブースへのご案内

 

会 期


2016年1月13日(水)~1月15日(金)

10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

 

会 場


  • 東京ビッグサイト
  • 出展ゾーン : 設計・試作・製造受託ゾーン
  • 展示ブースNo. : 東E54-28

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