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第15回 半導体パッケージング技術展 出展のお知らせ
(ネプコン ジャパン2014 内)

ラピスセミコンダクタは、「第15回 半導体パッケージング技術展
( 2014年1月15日(水)~17日(金)まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。
ブース内に、ウェハレベルチップサイズパッケージ、ウェハファウンドリサービスの展示を行います。
ラピスセミコンダクタブースにぜひお越しください。

展示内容

NEW ウェハレベル
   チップサイズパッケージ

  • モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウェハレベルチップサイズパッケージを提供します。
    • Pad on Element(POE)対応の厚Cu配線技術
      及び表面処理技術
    • ファインピッチ端子形成技術
    • 多層配線技術
    • 高Cuポスト形成技術

●ウェハファウンドリサービス

  • TS16949 / ISO9001取得のラインで、
    高品質のウェハファウンドリをご提供します。
  • ご要求に応じたファウンドリモデルを提供します。
    • スタンダードプロセス
      BCD、HV、Power、NVM
    • プロセス移管
      高耐圧、パワーデバイス用プロセス
    • 共同開発
      特殊基板(SOI / SOS)プロセス

展示会概要

会期 2014年
1月15日(水)
~17日(金)
会場 東京ビッグサイト
東展示棟
展示
ブースNo.
東5ホール
東40-27
会場マップ