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第14回 半導体パッケージング技術展 出展のお知らせ
(ネプコン ジャパン2013 内)

ラピスセミコンダクタは、「第14回 半導体パッケージング技術展」
( 2013年1月16日(水)~18日(金) まで東京ビッグサイトで開催 )に出展いたします。

ブース内に、ウェハファンダリサービス、WL-CSPファンダリサービスの展示を行います。
ラピスセミコンダクタブースにぜひお越しください。


展示会概要

会期 2013年1月16日(水)~18日(金)
18日(金)のみ17:00終了
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
展示ブースNo. 東1ホール 東28-40