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面向便携式设备的Audio LSI

以精湛的音响技术来维护支持顾客的产品。

系列

实现了将制作出高音质“声音”所必需的所有功能汇集于同一芯片内,可为客户提供高一档次的音响・语音。

新商品&主题

ML26124_chip_photoML26125HB/ML26125CHB/ML26125GD搭载了LAPIS Semiconductor的独发技术LoudSound功能,即使从小型扬声器内也可以发出高音质/大音量的语音。因为是将LoudSound功能搭载于耐高电源噪音的单声道CODEC的原来产品ML26124上,故而可以用录音播放可能的便携式仪器的小型扬声器进行大音量再生。

ML26124_chip_photoML26124是一种持有耐高电源噪音性质的16bit单音调音响CODEC。由于内藏限制器的使用将电源噪音除去比PSRR改善了90dB以上,及与LAPIS Semiconductor 原有产品相比也改善了约50dB,所以因电源回路和周边元件产生的噪音影响几乎没有,可以发挥稳定的音响性能。而且,搭载了复合信号输出用视频放大器,可以满足顾客的广泛要求。

ML26121A_chip_photoML26121A是将在风切音除去时被除掉的低音自然再现的音响技术,即使两个临近的麦克风也可以感觉到立体效果的3D发音技术,以及从小型喇叭里仍可发出高音质/大音量声音的高音量功能(LoudSound)搭载于一体的16bit立体音响CODEC。

ML26211_chip_photoML26211是一种将易散热设计的无过滤4Ω2W D级放大器、低耗电DAC和LAPIS Semiconductor 独自开发的小型喇叭用音质修正回路LoudSound搭载于一体的音响DAC。另外、因为内藏有高性能的PLL,可以从32kHz~27MHz的广泛卡洛克中生成44.1kHz等的音频卡洛克。故此LSI是一种最适合于再生专用机器的音响DAC,比如便携式導航和ETC等。